NF C96-022-20-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热综合影响的性能
作者:标准资料网 时间:2024-05-06 11:24:57 浏览:9569
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat.
【原文标准名称】:半导体装置.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热综合影响的性能
【标准号】:NFC96-022-20-2003
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:2003-11-01
【实施或试行日期】:2003-11-05
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:抗湿;电子工程;电子设备及元件;耐钎焊温度;集成电路;试验;半导体器件;热稳定性;表面安装设备;机械试验;元部件;电气工程;表面安装器件;气候试验;环境试验;表面安装;半导体
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:27P.;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体装置.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热综合影响的性能
【标准号】:NFC96-022-20-2003
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:2003-11-01
【实施或试行日期】:2003-11-05
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:抗湿;电子工程;电子设备及元件;耐钎焊温度;集成电路;试验;半导体器件;热稳定性;表面安装设备;机械试验;元部件;电气工程;表面安装器件;气候试验;环境试验;表面安装;半导体
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:27P.;A4
【正文语种】:其他
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